Knihy od autora John H. Lau

Zobrazeno 1 – 13 z 13 výsledků

1. 

   Semiconductor Advanced Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2022

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 5-8 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   2924 Kč

   Koupit
2. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2018

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 5-8 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   2681 Kč

   Koupit
3. 

   Mechanics of Solder Alloy Interconnects

   Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan, John H. Lau | Springer, Berlin, 2007

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   4977 Kč

   Koupit
4. 

   Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging

   John H. Lau | Springer Nature Singapore, 2024

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 8-11 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   3167 Kč

   Koupit
5. 

   Semiconductor Advanced Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2021

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   3896 Kč

   Koupit
6. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2018

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   3654 Kč

   Koupit
7. 

   Solder Joint Reliability

   John H. Lau | Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1991

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 13-18 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   5235 Kč

   Koupit
8. 

   Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

   John H. Lau, Ning-Cheng Lee | Springer, Berlin, 2020

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   3896 Kč

   Koupit
9. 

   Chip On Board

   John H. Lau | Springer, Berlin, 1994

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 13-18 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   5235 Kč

   Koupit
10. 

    Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

    John H. Lau | Springer, Berlin, 2024

    
    

    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    4139 Kč

    Koupit
11. 

    Heterogeneous Integrations

    John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2019

    
    

    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    3896 Kč

    Koupit
12. 

    Solder Joint Reliability

    John H. Lau | Springer-Verlag New York Inc., 2014

    
    

    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 5-8 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Brožovaná

    4977 Kč

    Koupit
13. 

    Handbook Of Tape Automated Bonding

    John H. Lau | Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1992

    
    

    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    4977 Kč

    Koupit

Knihy si můžete vyzvednout na mnoha místech po celé ČR. Zjistěte více