Knihy od autora John H. Lau

Zobrazeno 1 – 11 z 11 výsledků

1. 

   Semiconductor Advanced Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2022

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-15 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   3611 Kč

   Koupit
2. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2018

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 8-10 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   2810 Kč

   Koupit
3. 

   Fan-Out Wafer-Level Packaging

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2018

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-15 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   4798 Kč

   Koupit
4. 

   Handbook Of Tape Automated Bonding

   John H. Lau | Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1992

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-15 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   6578 Kč

   Koupit
5. 

   Solder Joint Reliability

   John H. Lau | Springer-Verlag New York Inc., 2014

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-15 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   6578 Kč

   Koupit
6. 

   Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints

   John H. Lau, Ning-Cheng Lee | Springer, Berlin, 2020

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 11-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   4485 Kč

   Koupit
7. 
   Novinka

   Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology

   John H. Lau | Springer, Berlin, 2024

   
   

   50 % šance - Prohledáme celý svět

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   3373 Kč

   Koupit
8. 

   Heterogeneous Integrations

   John H. Lau | Springer Verlag, Singapore, 2019

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-15 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   5094 Kč

   Koupit
9. 

   Solder Joint Reliability

   John H. Lau | Van Nostrand Reinhold Inc.,U.S., 1991

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-15 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   6578 Kč

   Koupit
10. 

    Chip On Board

    John H. Lau | Springer, Berlin, 1994

    
    

    Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-15 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    6578 Kč

    Koupit
11. 

    Mechanics of Solder Alloy Interconnects

    Darrel R. Frear, Steven N. Burchett, Harold S. Morgan, John H. Lau | Springer, Berlin, 2007

    
    

    Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 12-15 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    6578 Kč

    Koupit

Vracející se zákazníci mají slevy a další benefity. Zjistěte více